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台积电5nm芯片开始量产,苹果自研桌面CPU将采用该工艺

2020年6月份的WWDC开发人员交流会上,苹果官方网公布,其Mac电脑上将在未来2年上下的時间内,从Intelx86彻底过渡到ARM自研集成ic——AppleSilicon。

台积电5nm芯片开始量产,苹果自研桌面CPU将采用该工艺
  据@手机上芯片大咖全新曝料,苹果2020年的桌面上iMac,除开会改成自身的AppleSiliconCPU,有机会配用苹果自身开发设计的显卡芯片,二者均选用台积电5nm工艺打造出。

据集邦资询主打产品半导体材料科学研究处调研,第一款MacSoC将选用台积电5nm开展生产制造,预计成本费将小于人民币100,较Intel更具有成本费核心竞争力。运用AppleSiliconCPU的Mac商品,预估将在2020年第三季度面世。

除开iMac,MacBook系列产品也将全方位向AppleSiliconCPU过渡。

2020年七月,天风国际投资分析师郭明錤曾预测分析,苹果将来的MacBook新品手机包含:配备AppleSilicon的13.3英寸MacBookPro(2020年第四季度量产)、配备AppleSilicon的MacBookAir(2020年第四季度或2020年第一季度量产)、配备AppleSilicon的全新升级设计14英寸、16英寸MacBookPro(2020年第二季末或第三季度量产)。

“向苹果集成ic的过渡意味着了Mac上较大的飞越。”苹果官方网先前表明,十多年来,苹果国际级集成ic设计精英团队一直在搭建和健全苹果自研SoC。

结果是为iPhone,iPad和AppleWatch设计的可伸缩式系统架构订制化设计,在每泰利斯有的性能和性能层面处在业内领先水平,并使每一种性能都达到最佳。

在这里构架的基本上,苹果已经为Mac设计一系列SoC。这将出示Mac业内领跑的每瓦性能和高些性能的GPU,使程序运行开发者能够撰写作用更强劲的技术专业程序运行和高档手机游戏。

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