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三星芯片高层大洗牌,想要反超台积电3nm,背水一战能成功吗?

三星Galaxy S22系列今年2月份发布,全球市场销量尚可,只是口碑相比前几代大幅下滑,主要原因Exynos2200表现太差劲。三星意识到问题严重性,近半年来一直在想补救措施,有消息称三星芯片业务高层迎来大洗牌,知耻而后勇希望反超台积电,拿出背水一战的勇气能成功吗?

三星芯片高层大洗牌,想要反超台积电3nm,背水一战能成功吗?



据韩媒报道,三星开发芯片半导体研发中心负责人、生产芯片业务晶圆代工负责人遭到调离,糟糕的工作表现让三星负责人李在镕感到极度失望,下定决心解决先进工艺良品率不足问题。

首先任命三星副总裁兼闪存开发负责人Song Jar-hyyk接任半导体研发工作,希望可以延续在闪存业务方面积累的高口碑,另外一个原因是其在三星内部备受尊重有能力做出改革。按照三星的计划,希望三年内做出一款领先全球的芯片,至少在2025年达到移动端最高水平,如苹果M1芯片对英特尔的挑战那样,让世界刮目相看。

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随后任命三星全球制造与基础设施副总裁Nam Seok-woo负责晶圆代工制造项目,希望解决三星在芯片代工方面良品率不足的问题,降低成本改善在业界的口碑,争取更多高端用户的支持。为此,三星计划将300名显示员工调至芯片封装业务部门,忍痛放弃LCD面板开发业务,集中人才攻克芯片封装短板,背水一战誓要取得成功。

经历过内部高层改革之后,三星还有两步重要的棋要走,首先可能加入收购ARM的战争,甚至不排除和英特尔共同接管ARM业务的可能。三星负责人李在镕在5月30日与英特尔CEO帕特·基辛格会面,双方正在探讨在下一代内存、代工、PC和移动业务方面的合作可能性,三星表达出了共同合作的意愿和诚意,希望英特尔可以放弃“是独食”的想法,共同携手合作进步。

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另一边李在镕还计划本周前往荷兰,访问阿斯麦总部希望尽早采购EUV光刻机,展示出更大的诚意争取可以排在台积电前面,买到更先进的设备助力反超竞争对手。作为全球唯一可以生产EUV极紫外光刻机的制造商,阿斯麦对下游产业商具有举足轻重的话语权,任何一些“微操”都有可能造成三星与台积电的反转,难怪李在镕如此重视。

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据韩国媒体披露,三星计划未来五年投资总共3600亿美元(约合23977亿元人民币),争取在半导体、生物医药与通信设备等领域取得重大突破,暂不清楚半导体领域分到的资金有多少。韩媒保守估计半导体业务属于重中之重,三星可能拿出至少千亿美元很大研发和改进,努力在3nm工艺制程反超台积电,未来取得更大的优势。

小伙伴们,经历这一轮洗牌,你觉得三星有可能反超台积电口碑逆袭吗?

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