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台积电或于 2023 年起为苹果代工 5G 基带芯片

台积电或于 2023 年起为苹果代工 5G 基带芯片



据日经新闻报道,苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系,希望减少对高通的依赖,该公司计划从 2023 年开始让台积电制造 5G iPhone 基带。知情人士表示,苹果计划采用台积电的 4nm 工艺来量产其首款自研 5G 基带,其还在自研射频、毫米波组件和电源管理芯片,而在最新 iPhone 13 中,这部分组件均由高通提供。苹果一直想要摆脱对高通的依赖,想对 iPhone 中的半导体实现更强大的控制,高通近日证实,其在 iPhone 基带订单中的份额将在 2023 年下降至 20% 左右。

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