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骁龙875和骁龙875 Plus参数规格工艺曝光

如今,高通在发布会处理器的,一般都会发布2个版本,比如先是推出骁龙855和骁龙855Plus,然后是推出骁龙865和骁龙865Plus。下半年,旗舰型智能手机将采用高通明骁龙875,下半年,我们可能会看到新的变化。在Twitter上Quandt发布的信息中,可以看到普通版本的骁龙875+,代号是Lahaina,接下来是Lahaina+,也就是“骁龙875+”。如今,据泄露的路标幻灯片,三星将代工量产骁龙875G。

骁龙875和骁龙875 Plus参数规格工艺曝光

昆德特没有强调Lahaina+是骁龙875G,还是重新命名为骁龙875Plus,也没有强调它们完成了不同的芯片组,因此,我们必须等待并找到答案。众所周知,所有骁龙875芯片组都有可能由三星量产,因为有报道称高通与三星达成了一个价值8.5亿美元的交易,后者将完全替代高通的核心芯片组。

以前,我们看到高通公司在推出智能手机芯片组的“Plus”版本时,只是做了很小的改动。其中包括CPU和GPU时钟速度的小幅提高,从而带来性能的小幅提升。高通非常慷慨地加入了对Wi-Fi6E和蓝牙5.2的支持,而骁龙875Plus或骁龙875G将会带来怎样的变化,我们拭目以待。

谈到技术指标,骁龙875可能会采用基于ARMCortex-X1超级核心的定制Kryo685核心,并且有可能在明年加入嵌入式的骁龙X605G调制解调器,而不会强制厂商单独购买基带芯片。

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