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高通骁龙875最新消息 骁龙875上市时间揭秘

据悉,高通的5nm旗舰处理器骁龙875将是CortexX1的第一个超级核。信息显示,高通骁龙875采用了“1+3+4”的八核设计,其中的“1”是超大的CortexX1核心。此前,高通骁龙旗舰处理器也曾采用过“1+3+4”这样的“超大核+大核+节能核”的三体式八核结构,但超大核与大核的区别主要在于CPU频率。

高通骁龙875最新消息 骁龙875上市时间揭秘
  一直以来,高通骁龙芯片都是众多手机厂商的首选,随着时间的推移,新一代旗舰芯片骁龙875也逐渐走进了大众的视野,9月19日据媒体报道,高通5nm旗舰处理器骁龙875将采用8核心设计,即“1+3+4”,其中“1”为8核心CortexX1,这是该系列首次使用8核心。之前高通骁龙865采用了超大核2.84GHz的CortexA77和2.42GHz的大核CortexA77。

具体地说,高通骁龙875将采用CortexX1超大核+CortexA78大核的组合,而CortexX1的峰值性能将比CortexA78高23%,因此称之为“超大和”一点都不过分。

现在高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分,使用CortexX1超大核芯片高通骁龙875的性能跑分突破70万分应该没有压力了。

照以前的时间表,高通骁龙875将在今年年底上市,并在明年第一季度正式商用。它还代表着明年三星GalaxyS21、小米11系列将成为首款商用骁龙875的旗舰手机。

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